機台介紹 Product Description
本機台可針對封膠完後之材料進行晶片偏心的量測，Defuse的材料亦可適用。
This machine is used to conduct chip visual inspection after sealing, and is suitable for Defuse materials.
機台規格 Technical Data
機台名稱 Name：LAMP Semi-Auto Chip Visual Inspect Machine
解析能力 Resolution：±0.02mm
重複精度 Repetition accuracy：±5um
控制系統 Operating system：工業級電腦;WinXP Industrial version WinXP
資料儲存方式 Data storage：Excel；報表功能 Excel spreadsheet functionality
測試材料 Test material：LAMP20&30連體 Connected LAMP20 & 30
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